深圳坪山区 涉密电子产品销毁报废 公司回收1日处置完毕

电子产品销毁之磁盘数据销毁的原因
由于磁盘使用的是磁性介质的存储原理和数据的读写方法，普通的数据销毁方法，如低级格式化和数据，不能完全之前存储的数据。操作系统和磁盘的隐性操作将产生剩余数据。为了避免使用残差回收原始数据信息，造成安全泄漏的风险，在磁盘崩溃或修复之前，捐赠的磁盘数据应该按照不同的种类分类销毁。以下是产品销毁磁盘数据处理的主要方法，与不能销毁数据的原因介绍如下:
生化销毁
1、低级格式化后的数据是可恢复的
现在流行的低级格式化,仅仅是一个简单的写标记过程,所调用的磁道、扇区是经过转换后的,并不是对物理的磁头和磁道进行操作，经过这种低级“格式化”后,磁盘上的数据可以恢复,因此存在不安全因素.。
2、格式化操作不能数据格式化仅仅是为操作系统创建一个全新的空文件索引,将所有的扇区标记为“未使用”状态,让操作系统认为硬盘上没有文件，当用户对磁盘进行格式化操作时,先扫描磁盘的每个扇区并确保它可用,接下来,写入寻址系统,磁盘根目录,文件分配表.格式化操作完成后,系统在磁盘上创建新的根目录,磁盘上原来保存的信息便都变的不可访问.因此,格式化后的硬盘数据能够恢复,也就意味着数据不安全。
3、DELETE操作不能真正擦除
磁盘信息由于对效率等诸多方面的考虑,用户所使用的命令,如DEL是依靠调用WIN32函数来实现.事实上,文件系统只是将文件的文件目录项的个字节改成一个特殊字符“E5H”(或小写的希格玛),做一个标记,把它们在FAT表中所占用的簇标记为空簇,在文件系统中去除目录区的文件名和数据区的文件数据之间的索引链接,仅仅破坏文件的FAT或者FDT表,数据区没变化.正是操作系统在处理存储时的这种设定,可以用工具软件绕过操作系统,直接操作磁盘,恢复被的文件,为密者提供了可乘之机,因此这种数据的方法不安全。
4、数据随意复制泄密
基于对病毒感染、数据丢失的顾虑,用户经常对重要数据进行备份，有时这种备份操作系统自动进行。
整个复制过程很隐蔽,而且留下痕迹，如果用户对数据进行擦除时,没有对备份数据进行相应处理,就将导致“副本”数据的残留.这给磁盘信息的保护和保密带来很多难以解决的问题。
5、磁盘的内部固**制导致部分数据无法覆盖
比如,老式磁盘的每一个磁道都有数量相同的扇区,但外圈的磁道比内圈的长,敏感数据有可能隐藏在外圈磁道扇区之间的缝隙中。
又如,磁盘的缺陷处理机制.对于磁性存储器来说,通常使用映射的方法来替换受损的磁道或扇区,把坏的和磁介质不稳定的扇区记录下来,做成磁盘缺陷列表,写进磁盘的系统保留区,替换掉原来旧的磁盘缺陷列表,并且通常不再对受损的磁道或扇区进行操作.而且,也有部分软件或病毒程序能将某些扇区故意标记为坏扇区.如果在磁盘的记录间隙、坏的磁道、被故意标记的区域中储存着敏感信息,这些信息仍然可以通过特殊手段被读取。



电子产品一般要做哪些测试
1、低温试验
按GB/T2423.1—89《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法低温试验》；
GB/T2423.22—87《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法温度变化试验方法》
进行低温试验及温度变化试验。
温度范围：-70℃～10℃。
2、高温试验
按GB/T2423.2—89《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法高温试验》；
GB/T2423.22—87《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法温度变化试验方法》
进行高温试验及温度变化试验。
温度范围：10℃～210℃。
3、湿热试验
按GB/T2423.3—93《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法恒定湿热试验》；
GB/T2423.4—93《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法交变湿热试验》
进行恒定湿热试验及交变湿热试验。
湿度范围：30%RH～RH。
4、霉菌试验
按GB/T2423.16—90《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法长霉试验》进行霉菌试验。
5、盐雾试验
按GB/T2423.17—93《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法盐雾试验》进行盐雾试验。
6、低气压试验
按GB/T2423.21—92《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法低气压试验》；
GB/T2423.25—92《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法低温/低气压试验》；
GB/T2423.26—92《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法高温/低气压试验》；
进行低气压试验，高、低温/低气压试验。范围：70℃～100℃0～760mmHg20%～95%RH。
7、振动试验
按GB/T2423.10—95《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法振动试验》进行振动试验。
频率范围（机械振动台）：5～60Hz（定频振动5～80Hz），大位移振幅3.5mm（满载）。频率范围（电磁振动台）：5～3000Hz，大位移25mmP-P。
8、冲击试验
按GB/T2423.5—95《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法冲击试验》进行冲击试验。冲击加速度范围：（50～1500）m/s2。
9、碰撞试验
按GB/T2423.6—95《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法碰撞试验》进行碰撞试验。
10、跌落试验
按GB/T2423.7—95《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法倾跌与翻到试验》；
GB/T2423.8—95《电工电子产品环境试验*二部分：试验方法自由跌落试验》进行跌落试验。
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